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貼片治具-貼片治具定制-鉞海電子 ：

1.一種分板治具，包括治具底座和治具蓋板，其特征在于，治具底座設(shè)置多個(gè)銑刀孔，所述治具蓋板設(shè)置多個(gè)切割槽。

2.所述的分板治具，其特征在于，所述切割槽的尺寸不大于PCBA板切割后的單塊PCBA板尺寸。

3.所述的分板治具，其特征在于，所述治具蓋板與治具底座通過(guò)一樞軸連接。

4.所述的分板治具，其特征在于，所述治具底座在遠(yuǎn)離樞軸端設(shè)置一鎖扣，所述治具蓋板在對(duì)應(yīng)位置設(shè)置一鎖扣孔。

5.一項(xiàng)所述的分板治具，其特征在于，貼片治具訂制，所述治具蓋板與待切割PCBA板之間設(shè)置防靜電泡棉。

其中，分切板12的頂端開設(shè)有兩條橫向切條14和三條豎向切條，15橫向切條14和豎向切條15的截面呈V型，可以避免電路板相互粘連，保證一次切割成功，減少毛邊的產(chǎn)生，同時(shí)提高分切板12的使用年限。

其中，滑塊4的頂端卡合連接有激光筆5，激光筆5發(fā)出的光線可以作為參照，保證切割的平直。

其中，抽氣管9的一端與儲(chǔ)灰盒6的連接處卡合連接有過(guò)濾網(wǎng)8，氣流中帶有的雜屑可以被過(guò)濾網(wǎng)8阻擋下來(lái)，從而掉落在儲(chǔ)灰盒6的內(nèi)部，方便一次性清理。

其中，盛接斗16的另一側(cè)鉸接有取出門，方便切割好的PCB電路板取出。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型為一種PCB分板用治具，具體操作時(shí)，操作者可以將需要分切的PCB電路板放置在矩形固定架1的內(nèi)部，置于三塊分切板12頂部，可以根據(jù)需要分切的線條調(diào)節(jié)伸縮桿13的長(zhǎng)度，貼片治具，使得分切板12上的橫向切條14與PCB電路板上的橫向分切線對(duì)齊，然后利用切割工具對(duì)PCB電路板進(jìn)行橫向切割，橫向切割結(jié)束之后，操作者可以移動(dòng)滑塊在滑條內(nèi)部滑動(dòng)，調(diào)節(jié)激光筆5的光線與PCB電路板上的豎向分切線對(duì)齊，同時(shí)操作者需要調(diào)節(jié)PCB電路板上的豎向分切線與豎向切條對(duì)齊，這樣就可以利用切割工具對(duì)PCB電路板上的豎向分切線進(jìn)行切割，橫向切條14和豎向切條15呈V狀的設(shè)計(jì)，可以避免電路板相互粘連，保證一次切割成功，減少毛邊的產(chǎn)生，同時(shí)提高分切板12的使用年限；切割結(jié)束之后，若干個(gè)小PCB電路板會(huì)從三塊分切板12之間的縫隙掉落在盛接斗16內(nèi)部，此時(shí)操作者可以打開抽風(fēng)機(jī)7，抽風(fēng)機(jī)7通過(guò)抽氣管9對(duì)盛接斗16內(nèi)部進(jìn)行抽風(fēng)，小PCB電路板表面的雜屑就會(huì)被抽走，經(jīng)由過(guò)濾網(wǎng)8阻擋后掉落在儲(chǔ)灰盒6內(nèi)部，這樣就完成了切割和雜屑處理，便于快速進(jìn)入下一步的加工操作中，提高了工作效率。

焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化學(xué)成分。我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體，研究流體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué)。但在工程中則用黏度這一概念來(lái)表征流體黏度的大小。焊錫膏的流變行為 　　焊錫膏中混有一定量的觸變劑，具有假塑性流體性質(zhì)。焊錫膏在印刷時(shí)，受到的推力作用，其黏度下降，當(dāng)達(dá)到模板窗口時(shí)，黏度達(dá)到低，故能順利通過(guò)窗口沉降到PCB的焊盤上，隨著外力的停止，貼片治具定制，焊錫膏黏度又迅速回升，這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。